焦点关注：华天科技2022年营收119亿元 拟实施先进封测研发及产业化项目

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上证报中国证券网讯（记者 王子霖）日前，华天科技发布2022年年度报告。2022年，公司共完成集成电路封装量419.19亿只，晶圆级集成电路封装量138.95万片；营业收入119.06亿元，归属于上市公司股东的净利润7.54亿元。

报告期内，公司不断加大先进封装技术研发投入，完成3D FO SiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7:1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术；共获得授权专利69项，其中发明专利7项。

汽车电子方面，华天科技封装的汽车电子产品主要涉及电源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC等。LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。报告期内，公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核；引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。

在战略布局方面，全资子公司上海华天集成电路有限公司在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务；控股子公司天水华天芯胜科技有限公司在甘肃省天水市设立，旨在进一步提高公司集成电路封装测试生产能力。

在年报发布同日，华天科技还发布一则公告称，3月26日，公司第七届董事会第六次会议审议通过议案，同意全资子公司华天科技（江苏）有限公司（简称“华天江苏”）投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。

华天科技预计，上述项目达产后年实现营业收入126072万元，净利润26627万元。公司指出，项目的实施能够提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力。

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