无锡提出集成电路产业“一二三四五”打法，设立50亿元专项基金

21世纪经济报道见习记者 孙燕 无锡报道

“产业发展从来是‘越是困难越向前’。”8月9日，无锡市市长、集成电路产业链“链长”赵建军在首届集成电路（无锡）创新发展大会上表示，无锡将按照“一二三四五”发展路径，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。

在开幕式上，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的重点产业项目签约。

(资料图片仅供参考)

“半导体产业正处在非常有趣但困难的位置，因为我们正在接近晶体管精度的极限，所以必须创造一些新技术和新思想。”诺贝尔奖得主、新加坡国立大学功能性智能材料研究院院长康斯坦丁·诺沃肖洛夫向记者表示。

集成电路无锡“打法”

作为国家微电子工业“南方基地”和集成电路人才培养的“黄埔军校”，发展至今，无锡拥有600余家集成电路企业，包括14家上市企业，34家国家级专精特新“小巨人”企业；产品设计达到5纳米，工艺制造达到16纳米，集成电路产业人才已达15万人，综合实力位居全国第二。

接下去，无锡如何发展集成电路产业？赵建军在开幕式上提出了发展集成电路产业的“一二三四五”打法。具体而言，“一”是打造一流产业高地：在2022年规上产业产值突破2000亿元的基础上，无锡目标到2025年实现产值2800亿元，建设成为国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。“二”是做强做大“两圈两链”，着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链。“三”是更大力度发展集成电路核心三业，推动“核心三业”比例向4:3:3优化。“四”是持续深化“四个对接”，推动设计与制造封测、装备材料与制造、零部件与装备、产业与资本人才“四个对接”。“五”是夯实五大发展支撑，突出产业政策、特色园区、重大项目、高端人才、服务平台“五维发力”。

事实上，拆分来看，“一二三四五”并非全是新提法，如今年以来无锡已多次部署发展“两圈两链”。但站在新起点上，无锡统筹发展目标、产业结构、配套措施等内容，提出了“一二三四五”的综合打法。

不久前，无锡还升级了集成电路专项政策。值得注意的是，《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》中提出的“设立总规模50亿元的市集成电路产业发展引导基金”，已在此次开幕式上实现落地。

业界、资本融合发展

在政府引导之外，后摩尔时代，集成电路产业创新发展还需要哪些力量？

业界方面，许居衍、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明五位院士和张素心、许志翰、郑力、赵晋荣、傅志伟五位企业家在开幕式上联合发出了“2023集成电路创新发展无锡倡议”，倡议我国集成电路产业发挥新型举国体制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。

值得一提的是，张素心现任华虹集团董事长。两天前的8月7日，华虹公司（688347.SH）登陆科创板。招股书显示，该公司此次募集资金近七成将投向华虹制造（无锡）项目（12英寸）。

资本方面，在金融与集成电路产业融合发展论坛上，券商IPO、基金合作、银企合作等共计54个项目集中签约，签约金额近170亿元。

技术方面，许居衍院士建议，芯片业进入了“3D垂直堆叠集成”发展新阶段，无锡已聚集有芯粒异构集成相关领域的机构，未来可搭建基于芯粒异构集成平台，完善芯粒库、芯粒内部标准、设计与测试等。

在开幕式之外，大会还设置了10场系列活动、15场生态圈活动，内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等。

同期，第十一届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡举行。第十一届CSEAC开设了企业专场新品发布活动，为专精特新企业搭建新品发布和宣传平台，重点展示薄膜生长设备、等离子刻蚀设备、湿法设备、工艺检测设备、封装设备等专用设备。